1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
一、引言电子通讯机箱被广泛用于民用、军事等各个领域，而高密度的集成、组装和机电一体化的发展使得电机内部散热空间严重不足，电子元件的温度日益提高，电子元件的正常工作温度范围一般为-5℃~65℃，超过这个范围，电子元件的性能将显著降低甚至损坏。
据统计，55%以上的电子元件损坏是由于冷却系统设计不当导致的[1][2]，因此，针对电子通讯机箱，对其散热系统性能将提出更高的要求。
在大功率运转和高密度集成条件下，使电子元器件在短时间内产生的大量热量得以疏散，保证电子元件在一个相对稳定的温度场运行，以提高设备运行的稳定性和可靠性是当下的一个研究热点。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一、课题内容本课题为了防止冷却风带来的结露和灰尘问题，设计了冷却风道和电子设备物理隔离的结构，使用热管将电子元件的热量导出到位于风道的翅片上，再由冷风将热量带走。
本课题将研究机箱水平放置时，电子元件发热功率、冷却风进口温度、冷却风风量对机箱散热性能的影响；并通过改变翅片结构来强化散热。
二、研究技术路线1、初步规划机箱尺寸2、利用Ansys design modeler软件初步建立机箱几何模型3、网格划分4、在Ansys Fluent导入模型设置（求解器的选择、方程模型选择、流体区域、边界条件、求解方法、求解结果监视等）5、求解（迭代计算）6、分析计算结果
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